• OEMs: Daimler Buses, VOLVO Nutzfahrzeuge (EMD-F, EMD-G)

(A1) Spezifikation Fault Injection Tests (POLARION und PDF-Integration)

• Fault Injection Test Specification (abgeleitet aus Fault-Matrix und FMEDA)
• Schaubilder (EXCEL: Versorgungsschienen, ... LTSpice: TSC, ....)
• Technical Safety Concept (Ausschnitt SSCU, Reverse-Engineered)
• Ausleitungen / Baselining FITS (Anfrage Angebot Externes Testhaus)
• Spezifikation zusätzliche SW Funktionen für Fault Injection Tests
• Test Management Plan (EMD-F)
• Integration Test-Cases und Test Results in POLARION (EMD-F)
• Kabelbäume (Harnesses) zur Testdurchführung spezifiziert

(A2) Technischer Ansprechpartner zum externen Testhaus (EMD-F)

• Fortschritt der Fault Injection Tests überwacht
• Bewertung der Test Ergebnisse
• Workshop Test Service Provider
• Aufbereitung Bestückungsdruck und Testpunkte (ALLEGRO Free Viewer)
• Unterstützung bei Messtechnik und Stimulation

(A3) Durchführung Hardware-Integration-Tests (POLARION)

• Review nach Testspezifikation durchgeführt
• Erstellung Problem Tickets
• Lösungsvorschläge erarbeitet

(A4) Requirements Engineering (POLARION)

• Ebenen: Lastenheft OEM, SysReqSpec, SysArch, HwReqSpec, HwArch, HWDD
• Schwerpunkt Hardware: Erklärungen, Spezifikation vom Mindestangaben, Vorschläge zur Testdurchführung, Verlinkungen
• Vorschläge zur Verbesserung der Konsistenz, Lesbarkeit, Bearbeitungs-Steuerung, ...
• Weitere Themen: Stellenwert von Info-Items, Notwendigkeit Work-Items in Dokumenten zu organisieren, ...
• HVIL: Modellierung I/O der Gegenstelle im Fahrzeug

Grundlagen

• Präsentation (Visio) Fault Injection Tests "Methodology"
• Abschätzungen zu Messfehlern bei Zeitmessungen mit dem Oszilloskop
• Abschätzung Messfehler bei Temperaturmessung mit NTC
• Problemfeld Reibkorrosion (Fretting Corrosion)

Schaltungsvorschläge / Entwürfe

• Alternative Schaltung Resolver Driver (Ansteuerung über PWM)
• Fehlerspeicher mit dominantem SET-Eingang
• Alternative Schaltung Node-ID mit vereinfachter Verdrahtung im Fahrzeug
• Active Discharge: Kaltleiter als Alternative zum kundenspezifischen PTC
• Vereinfachung Status-Feedback Resolver-Treiber

Messtechnik

• Aufbau einer Messbox zur Stimulation von Fehlern auf Zwischenkreis Level (DC-Link Voltage = 850V)
• Aufbau einer Schaltbox zur Manipulation von niederimpedanten Versorgungsschienen mittels Frequenzgenerator
• Indirekte Temperaturmessung der Sperrschicht-Temperatur 

Recherchen

• Module (isoliert): CAN-to-USB, Trennmodule, USB-to-USB
• 4Q-Verstärker, Funktionsgeneratoren, Netzteile (analog fernsteuerbar)
• Tastköpfe, Oszilloskope, Multimeter, Isolations-Messgeräte (HV-Spannungsquelle)
• Elektronische Lasten, Fast Interrupt Switch

Schaltungstechnik (Auszug)

• Halb- und Vollbrücken (isoliert / nicht isoliert)
• Temperatur-Sensoren
• Halbleiter-Schalter (MOSFET, IGBT, SiC-MOSFET)
• Linienstrom-Relais (Transformator, Hall-Sensoren, Stromwandler, Reed-Schalter)
• Optokoppler (BJT, MOSFET, ...)
• Spannungsversorgung (Push-Pull Step-Down, Flyback, Buck/Boost, Linearregler)
• Stromspiegel-Schaltungen
• AURIX uC, SBC, DSADC
• 1-Wire EEPROM
• Strommessung Phasenströme
• Spannungsmessung DC-Link Voltage
• Digitale Isolatoren (24V <--> Zwischenkreis)

Abkürzungen

• FMEDA Failure Mode Effects and Diagnosis Analysis
• DSADC Delta-Sigma ADC
• uC Microcontroller
• SBC System Basis Chip
• SiC Silicon on Carbide
• HVIL High Voltage Interlock
• SEooC Safety Element out of Context
• AoU Assumptions of Use
• FDTI Fault Detection Time Interval
• FRTI Fault Reaction Time Interval
• FHTI Fault Handling Time Interval
• SSCU Safe State Control Unit
• FITS Fault Injection Test Specification
• SysReqSpec System Requirements Specification
• SysArch System Architecture
• HwReqSpec Hardware Requirements Specification
• HwArch Hardware Architecture
• HWDD Hardware Detailed Design (Hardware Feindesign)
• ISO 26262 Safety Standard Automotive
• DC-Link Voltage Zwischenkreisspannung (850V)
• ASIL C Automotive Safety Integrity Level C
• TSC Technical Safety Concept
• RMS Root Mean Square
• RSS Root Sum Square
• EVA Extrem Value Analysis
• BJT Bipolar Junction Transistor

Messtechnik

UNIT-Tests (Plattform, AdvSafety) und INTEGRATIONS-Tests (Alpha- und Beta-Sample)

Fault-Injection-Tests (FIT)

Entwicklungsbegleitende Engineering-Tests

• Überprüfung von Schaltungs-Optimierungen 

Organisation

Test-Umgebung

Recherche (und Bestellung) von Bauelementen (und Verbrauchsmaterialien)

Recherche (und Bestellung) von Evaluation-Boards (und weiterer Hilfsmittel)

Elektronik-Inhalte

Abkürzungen

Schaltungsentwicklung

• Schaltungs-Vorschläge (Invertierender Level-Shifter mit minimierter FIT-Rate, Level Translator)
• Schaltung (SBC: Grenzwerte OTP)
• Schaltungs-Simulation mit LTSpice, inklusive MONTE-CARLO Analyse und Auswertung in MS-EXCEL (Temperatur-Monitor, Level-Shifter)
• Schaltungs-Analyse (Thermische Auslegung, Elektrische Auslegung, Verhalten im Fehlerfall, Langzeit-Stabilität von engtolerierten Widerständen)
• Bauelemente Recherche (Temperatur-Sensoren, Thermal Interfaces, MOSFETs, feindrähtige Thermoelemente, UV-Kleber, UV-Lampe, XVCO, NTC, TVS einstellbar)
• Sensitivity-Analysis (mathematisch)
• Prüfung Auslegung (Statistischer Ansatz, Fehlerfortpflanzung) 

Requirements-Engineering

• Review Hardware-Requirements (Integrity)

Fault Injection Tests

• Modifikation PBA für FI-Tests
• Fault-Injection Tests (Spezifikation Test Cases, Durchführung Tests auf HW-Ebene, Bewertung der Testergebnisse)
• Schaltplaneingabe ALTIUM Designer
• Erarbeitung Konzept: Überwachung Prüfling ohne Modifikationen
• Restbus-Simulation parametriert
• Tool: Umrechnung von XCP-Rohdaten in physikalische Grössen (Temperatur, ...)
• Recherche Ausrüstung für Automatisierte Tests (Cross-Point-Switches, DC-Verstärker, Relais-Boards, Messgeräte, I2C-Manipulator, H-Brücke, Elektronische Last, Infrarot Thermometer, Stromsensor)

Design Verification Tests

• Design Verification Tests (Spezifikation)
• Evaluierung Mess-Konzept

Safety Analyse

• Review Safety Mechanismen
• Prüfung Anwendbarkeit Safety Mechanismen (SEooC: SBC, MC, PMIC, ...)
• Review FMEDA, SPFM-LFM, PMHF
• Berechnung Metriken PMHF, SPFM, LFM aus FMEDA-Ausleitung (MEDINI-Analyse --> MS-EXCEL)
• Recherche Ausfallraten Elektronische Bauelemente
• Recherche Pin-FMEA (der verwendeten Bauelemente)
• Recherche Failure Modes (der verwendeten elektronische Baulemente, Vereinfachungen ASIL B)
• FMEDA von ausgesuchten Schaltungsteilen (Identifizierung von nicht erkennbaren Fehlerarten, Definition von Charakteristischen Merkmalen, Berechnung von Grenzwerten unter Berücksichtigung der Messmittel während des EOLT)

Abkürzungen

• SAN: Safety Application Note
• SRS: Safety Requirement Specification
• HSIS: Hardware-Software Interface Specification
• FCT: Functional Safety Concept
• TSC: Technical Safety Concept
• HwRS: Hardware Requirements Specification
• FI: Fault Injection
• XCP: Universal Measurement and Calibration Protocol
• GETHER: Gigabit Ethernet
• GMSL: Gigabit Media Serial Link
• SPC: Statistical Process Control
• SEooC: Safety Element out of Context
• TVS: Transient Voltage Suppressor
• EOLT: End of Line Test
• ASIL: Automotive Safety Integrity Level
• PBA: Printed Board Assembly
• SPFM: Single Point Fault Metric
• LFM: Latent Fault Metric
• PMHF: Probability Metric for random Hardware Failures
• FIT: Failure in Time
• SBC: System Basis Chip
• MC: Microcontroller
• PMIC: Power Management IC
• FMEDA: Failure Mode Effects and Diagnostics Analysis

Requirements Engineering (DOORS)

• zu Medini Analyse:
  • System Requirements SysRS (Safety Goals resp. Requirements)
  • System Architektur SysAD (Safety Mechanismen)
• Abgleich / Update Anforderungen
• Verlinkung

Lifecycle Management (INTEGRITY)

Aufwandsabschätzung Change Requests:

• SPFM-LFM
• FTA

Fault Insertion Tests (MS OFFICE)

• Definition Test Cases
• Beschreibung Test Procedure
• Bestimmung Pass/Fail Kriterien
• Review/Bewertung von Test Ergebnissen
• Ergebnisse in SPFM-LFM eingepflegt

Sneak Circuit Analysis SCA (MS OFFICE)

• Reviews
• Änderungen und Anpassungen
• Einbindung von Ergebnissen aus Simulationen und Bench-Tests

Quantitative Analyse nach ISO26262 (MEDINI ANALYSE)

• Analyse von Einfachfehlern (SPFM)
• Analyse von Mehrfachfehlern (LFM)
• Klassifizierung von Bauelementen: Failure-Rate-Classes (FRC)
• Einbindung HW-Library: Failure Modes von Halbleitern und Passiven Bauelementen
• Einbindung ASIL-fähige Bauelemente: Safety-Element-out-of-Context (SEooC)
• Permanentfehler-Analyse: Bestimmung Hard-Error-Rate (HER) von allen Bauelementen
• Transient Fehler-Analyse: Schätzung Soft-Error-Rate (SER) von Bauelementen mit Speicher
• Import Safety Goals (Requirements) aus DOORS (Container)
• Import Safety Mechanismen aus DOORS (Container, Bewertung der DiagnoseAbdeckung DC)

Inputs:

• Safety Manuals Halbleiter, PIN-FMEA
• FSC, TSC, HSI, SysAD, SysRS
• Schaltplan, Stückliste (BOM), HWLibrary (FIT-Werte, Failure Modes, ?)

Outputs:

• SPFM
• LFM
• FRC

Qualitative Fehlerbaum-Analyse (FTA) nach IEC 61025 (MEDINI ANALYSE)

• Malfunctions (Events) aus System-Modell abgeleitet
• Katalog (Fault Collection) von Common-Cause-Fehlern erstellt
• Multiple Occurring Events (MOE) definiert (Wiederverwendbarkeit)
• Modellierung Safety Mechanismen (SM) mit den Zweigen ?Detection? und ?Reaction?
• Aufteilung von komplexen Baulementen in die Einheiten ?Function? und ?Safety?
• Kontrolle Minimalschnitte (MCS)
• ?Isolation? von Kommunikations-Schnittstellen, insbesondere SPI
• Einführung End-to-End Kommunikation (Safety Layer, White Communication Channel)

Inputs:

• Safety Manuals Halbleiter
• FSC, TSC, HSI, SysAD, SysRS
• Schaltplan, Stückliste (BOM), SystemModell

Outputs:

• Fehlerbäume
• Minimal Cut Sets, die als Basis für eine anschließende DFA dienen 

Elektronik-Inhalte

Schaltungsteile:

• AURIX Microcontroller (5 Kerne)
• Spulen-Ansteuerung (ASIC), Pumpenmotor-Ansteuerung (Hochstrom)
• H-Brücke(n) für Elektrische Parkbremse (EPB)
• Spannungs-Versorgung (Schaltregler, Linearregler), System-Basis-Chip (SBC)
• Raddrehzahl-Erfassung (Hall-Sensoren, Aufbereitung)
• Halbleiter-Schalter (SSR, Hochstrom)
• Intelligente Sensoren mit digitaler Schnittstelle, z.B. SENT
• Schnittstellen: Flexray, CAN, LIN

Vertiefungen:

• Ripplestrom-Messung bei einem PMDC-Motor (zur Drehzahl-Messung)
• Induktive Kopplung von Leitungen
• Ansteuerung von induktiven Hochstrom-Verbrauchern
• Durch (kosmische) Strahlung induzierte Fehler (SE bei Bauelementen mit Speicher)
• Electrical Overstress (EOS) inklusive ESD
• Begrenzung Stromänderungs-Geschwindigkeit di/dt beim Schalten von Verbrauchern

Abkürzungen

• DC Diagnostic Coverage
• SE Soft Error
• SENT Single End Nibble Transmission
• MCS Minimal Cut Sets
• DFA Dependent Failure Analysis
• FIT Failure-In-Time
• SPFM Single Point Failure Metrik (Bottom Up)
• LFM Latent Fault Metrik (Bottom Up)
• FSC Functional Safety Concept
• TSC Technical Safety Concept
• PMDC Permanent Magnet Direct Current (Motor)
• ASIL Automotive Safety Integrity Level
• HSI Hardware-Software-Interface
• BOM Bill of Material (Stückliste)
• SysRS System Requirement Specification
• SysAD System Architecture

Requirements-Engineering DOORS

Electronic Requirements Specification (ERS) abgeleitet aus

• System-Dokumenten (PS, PA, CRS, PS-Safety),
• Verbindungs-Dokumenten (PAHS),
• Dokumentation Funktionale Sicherheit (FuSi),
• Schalt-Unterlagen,
• Standards (Group, Kunden, ISO/DIN).

Ausgewählte Inhalte der ERS:

• Halbleiter-Speicher (Quad-FLASH, EEPROM, DDR2, SD-RAM)
• High Performance MCU+GPU (HALO)
• Power Supply (Struktur der Spannungs-Versorgungen, TFT-Versorgungen, Buck Converter, Boost-Converter, Ladungspumpen)
• Inputs/Outputs (MOST, HUD-Interface, CAN, LED-Treiber mit/ohne Diagnose)
• Elektromechanik (Steckverbinder, Schrittmotoren)
• LED-Ansteuerung (Backlight LCD, Telltales)
• TFT-Displays
  • Verlinkung ERS auf die System-Ebene
  • Anforderungen abgestimmt (Haus-intern)
  • Elektrische Parameter aus Bauteil-Datenblattern bestimmt
  • Elektrische Parameter aus System-Dokumenten extrahiert
  • Reviews organisiert
  • ?Ausgabeformate ?entwickelt (Drucken, HTML, PDF, Lesbarkeit, Suchbarkeit, Darstellung von Links, OLE)

Varianten:

• BASIS,
• MID,
• MID-HUD.

Failure Mode Effects Diagnostics Analysis (mit EXCEL, angelehnt an ISO26262)

• Eruierung Lambda-Werte (FIT-Rate, SN29500, Hersteller-Angaben)
• Vergleich Schaltungen Gen4 versus Gen3.1
• Vereinfachung: Basis-Fehlerraten; Einführung von Bauelemente-Klassen
• Vereinfachung: Stuck-at Kombinationen (HALO mit Gehäuse BGA516)
• Erweiterung Hauptblatt auf ? MPF
• Schaltungsteil HALO (MCU+GPU) isoliert für Austausch QFP/BGA-Package
• Konsistenz-Prüfungen durchgeführt
• Katalog Fehlerfolgen (Basis Gen4) auf 100:400 reduziert, auf Gen3.1 gemappt
• Bauelemente Recherche
• Testcases aus offenen Fehlerfolgen-Bewertungen abgeleitet
• Grenzwerte für Fehler-Injektionen bestimmt
• Zusatz-Schaltung für Fehlerinjektion aufgebaut, getestet
• Fehler-Injektion an der TFT-Schnittstelle durchgeführt
• Test-Ergebnisse eingepflegt
• Recherche ZIF-Adapter
• Anfrage PIN-FMEA von integrierten Schaltungen, Einbinden der Ergebnisse
• Vorschlag Erweiterung Massnahmen-Katalog
• Review Hardware-Verification-Reports
• Reviews organisiert

Varianten:

• BASIS,
• (MID-HUD).

Schaltungs-Entwicklung

• Vorschlag erweiterte Diagnose-Möglichkeit TFT-Display
• Schaltungs-Vorschlag Reset/PowerGood
• Schaltungs-Vorschlag Spannungsverdoppler der TFT Spannungsversorgung

Abkürzungen

• PS Performance Specification
• PA Product Architecture
• CRS Customer Requirements Specifications
• PAHS Product Architecture Hardware-Software (HW-SW-Interface)
• HUD Head-Up Display
• Telltale Kammerleuchte
• MPF Multiple Point Failure

Change Management

• Change Control Boards (CCB)
• Regelmäßige Status-Meetings Audi / DAG / BaseDev
• Klärung Zuständigkeit Disziplin EE (Elektrik/Elektronik)
• Bearbeitung/Tracking offener Items (Freigaben, Status)
• Bearbeitung von Fehlerblättern des OEM
• Bearbeitung 8D-Items

Requirements Engineering DOORS

• Einpflegen von Testcases
• Verlinkungs-Analyse
• Review HW-Requirements
• Zuordnung Department vs Requirement
• Status-Aufnahme HW-Req's
• Prüfung und Korrektur von Attributen in den Modulen HW-Req's und HW-Testcases (TC)
• Verschiebung EMC-Tests von HW-Ebene auf System-Ebene
• Abstimmung der Zuordnung von Anforderungen: HW vs System
• Prüfung Reifegrad HW-Req's für Statusänderung Submitted ? Reviewed

Recherche

• Abbildung Life Cycle in DOORS (Attribute)
• Verwendete Attribute in DOORS

Abkürzungen

• BaseDev Basis-Entwicklung

Hardware-Architektur-Specification (HW-Arch)

• Schnittstelle zu DOORS definiert
• Anforderungen an die Hardware
• Signalfluss-Diagramme (+Tabellen)
• Stromversorgungs-Diagramme (+Tabellen)
• Stromaufnahme HW-Module berechnet (funktionale Orientierung)
• Berechnungen Grenzwerte
• Nachweis Kompatibilität I/O der verschalteten HW-Module (Spannungsabfälle, Verzögerungen, ..)
• Kundenspezifische Anpassungen von Standard-HW-Modulen dokumentiert

Hardware-Module (HW-Units)

• Berechnung/Spezifikation Funktionsgrenzen (Betriebsspannung, Signale)
• Standards-Meeting: Präsentation von Fortschritt und Ergebnissen ausgewählter Units, Diskussionen

Recherche

• Thermische / Elektrische Daten der eingesetzten elektronischen Bauelemente (BE)
• Bauelemente für spezifische Anwendungen (Prüfaufbauten)
• Sonder-Bauelemente: Quecksilber-Schalter /-Relais (Prellfreiheit)
• Belastbarkeit elektro-mechanische Kontakte
• Ersatzdaten passive Bauelemente (MLCC, MLV) für Simulationen/Berechnungen
• Thermischer Widerstand von Chip-Widerständen
• Zusammenfassung: Pulsbelastbarkeit von Chip-Widerständen

Simulationen

• Schaltungs-Alternativen simuliert und bewertet
• Vereinfachte Simulations-Modelle als Basis für Berechnungen mit MathCad
• Daten-Extraktion Transistor: PSpice (Messpunkte, Stützstellen) --> MathCad (Näherungsformel)
• Stabilität von Spannungs-Reglern

Design Justification (DJF, Design-Absicherung)

• Statistischer Ansatz Toleranzrechnung Widerstände (6?, ...)
• Bewertungsgrundlagen zusammensgestellt: Robust Design
• Berechnung Grenzwerte HW-Module (Units)
• Recherche Belastbarkeit elektro-mechanischer Kontakt (kapazitive Belastung)
• Belastung von Bauelementen (Derating)
• Lebensdauer-Berechnungen
• Thermische Auslegung
• Stabilität von Spannungs-Reglern und Vorfiltern
• Empfindlichkeits-Analysen

Design-Validierung

Architektur-Ebene

• Software-Hardware-Integrations-Test-Specification + Report (SHITS+R) erstellt
• Inbetriebnahme/Vorbereitung Prüfling
• Software-Hardware-Integrations-Messungen (SHI-Tests) durchgeführt
• SHI-Tests: Messungen an äusseren Schnittstellen (Kurzschluss-Tests, Belastungs-Tests, ...)
• SHI-Tests: Messungen an internen Schnittstellen (Pegel, Ströme, Spannungen, Timing, ...)
• SHI-Tests: Messungen mit Wärmebild-Kamera
• Dokumententation/Bewertung der Messergebnisse

Unit-Ebene

• Test Spezifikationen für HW-Units (HUTS)
• Review HW-Unit-Test Report (HUTR)
• Durchführung von HW-Unit-Tests überwacht/optimiert (Austausch mit externem Dienstleister)
• Versions-Management
• Temperatur-Messung / Bestimmung von thermischen Parametern
• Verbesserung Messtechnik (Unterdrückung von Mantelwellen)
• Parameter-Delta-Messungen zur Abschätzung der Alterung von BE (KL15-Wechsel)

Messtechnik

• Zusatzschaltungen für Stabilitäts-Untersuchungen an Spannungsreglern entwickelt/aufgebaut (HSS, LSS)

System-Ebene (Lenkstockschalter)

• Erweiterung Restbus-Simulation: Einstellhilfe Lenkwinkel-Sensor (LWS) für EMC-Tests

Dokumentation

• Arbeitsprodukte für Design Review erstellt/zusammengestellt
• Tabelle: Mitgeltende Unterlagen
• Fragenkatalog DESIGN-CHECKER beantwortet

Innovation / Generic

• Konzept für Lenkradheizung entwickelt ? Patent
• Gegenüberstellung EMC-Anforderungen diverser KFZ Hersteller
• Leistungs- und Energie-Abschätzung Elektrische Pulse (EMC)
• Inhalte Schnittstellenbschreibung I/O

Requirements Engineering

• DOORS: Hardware-Requirements-Specification (HRS), Hardware-Software-Interface (HSI), System-Requirements-Specification (SRS)

Abkürzungen

• HSS High Side Switch
• LSS Low Side Switch

Schaltungs-Entwicklung und Auslegung

• Berechnung Stromaufnahme
• Berechnungen Eingangsschutzschaltung
• Auslegung Schaltregler
• Berechnungen Stromversorgung
• Berechnungen zum Verhalten bei einem Spannungseinbruch
• Entwicklung Zusatzschaltung Schaltregler
• Lösungsansätze für Verhalten bei Ramp-Up und Ramp-Down der Batteriespannung
• Schaltung für HKM erarbeitet

Analysen und Simulationen

• Beschaffung Ersatzdaten Bauelemente (für Simulation)
• Simulation/Messungen Eingangsfilter (Issue) + Report + Entscheidungs-Matrix
• Analyse + Pspice-Simulation Sonderthemen (Stabilität Spannungsregler)

Requirements-Engineering

• Anforderungsanalyse Power Supply(s)

Spezifikation Schnittstellen/Tests

• Spezifikation HMI (R/L und Diagnose, ?)
• SHITS und SHITeR (Gerüst)

Bauelemente-Auswahl

• Siebelko für Schaltregler
• Bauelemente Recherche 2nd Source
• Recherche BE (HSS, ...) und Report
• Recherche Sensorik HMI-LED's

Entwicklungsbegleitende Messungen

• Messungen am Prototypen
• Untersuchungen Start-Up Verhalten
• Zweigstrommessung und Report
• Vergleichmessungen und Report
• Messungen Snubber Netzwerk
• Untersuchungen Mikrophonie

Inbetriebnahme Prototypen

• Spezifikation IBN und Vorbereitung
• IBN PCB2.0 und Report
• Optimierung Turn-On-Tester (Störung SNT)
• Untersuchung Ausfälle "Flying Probe"

Validierung EMV und Elektrische Tests

• EMC Tests (intern, extern)
• EMC-Testplan
• Vorbereitung EMC Tests (Sensor, Kabel, SW, ...)
• Durchführung EMC Tests + Zusammenfassung
• Durchführung Elektrische Tests + Report
• Spezifikation EMC-Testsoftware
• Entwicklungsbegleitende EMC Messungen (Vorbereitung, Durchführung, Auswertung)

Design-Reviews

• Vorbereitung Design Review(s)
• Schaltplan-Review
• Layout-Review und Report
• Layout Review mit Lieferanten (LT, TI)
• GRADE Reviews
• Design Checker DR2 und DR3 (VALEO)
• Review (FCT/ICT Spezifikation)

Bauelemente-Beschaffung

• Anfrage Bauelemente (Tracking Liste)
• Support BE Einkauf
• Bestellung BE (Anfragen)

Beschaffung/Aufbau Test-Equipment

• Recherche/Auswahl Labor-Ausstattung
• Messausrüstung EMC-Tests (C-Control) beschafft
• Entwurf, Auslegung, Validierung LWL-Verstärker für EMC-Tests
• Recherche BE LWL-Verstärker
• LWL-Verstärker (Aufbau, IBN, Fehlersuche)

Design-Absicherung

• Design Justification 1.Teil (Auslastung BE)
• Design Justification 2.Teil
• GRADE Fragebogen (Berechnungen/Nachweise)

Projektadministration Hardware

• Pflege Aufgabenlisten SLI
• Change-Tracker

Abkürzungen

• MBH Multi Beam High End
• SNT Schaltnetzteil
• IBN Inbetriebnahme
• DR Design Review
• FCT Functional Test
• ICT In-Circuit Test
• SHITS SW-HW-Integration Test Specification
• HMI Human-Machine-Interface
• SHITeR SW-HW-Integration Test Report